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地震で重要な生産装置を破損させない。

TASSユニット

分野

電子デバイス

課題

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近年、中規模以上の地震が各地で発生しています。

石英部品破損(2008年岩手・宮城内陸地震震災時)

石英部品破損
(2008年岩手・宮城内陸地震震災時)

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石英部品(通常時)

石英部品(通常時)

  • 岩手・宮城内陸地震(2008年6月 M7.2)
  • 東日本大震災(2011年3月 M9.0)
  • 熊本地震(2016年4月 M7.3)

これらの地震においては、生産施設においても多くの被害が報告されています。
中でも、半導体製造工場のプロセスに欠かせない熱処理成膜装置内の石英管他は、装置自体が耐震固定されていても、地震の揺れによる破損と損失が多数報告されています。

資料提供:富士通セミコンダクター株式会社様

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TASSユニットの特徴

TASSユニットの開発においては、大成建設の持つ多くの電子デバイス施設に関するノウハウを盛り込み、お客様の製造環境への影響を最小とできるよう検討しています。また、免震機構については当社技術センターの開発者を中心に、様々な制約条件と適合させつつ適切な免震性能を発揮できるシステムを開発しました。

三軸振動台による実験の様子

三軸振動台による実験の様子

  1. ローラー支承およびオイルダンパーにより、地震時の水平変位を最小限(震度5強相当の地震で±14cm以内)に抑えながら高い免震性能を発揮します。
    TASSユニットの免震機構

    TASSユニットの免震機構

  2. 使用部品・使用材料の選定により、クリーンルームで要求される対アウトガス性能を確保しています。
  3. 既存施設、既設装置への設置に配慮した薄型ユニットです。
  4. 隣接して設置される製造装置にも、TASSユニットを連結することで対応可能です。
    TASSユニット同士の連結機構

    TASSユニット同士の連結機構

  5. 分割機構により製造装置周辺の狭いスペースで現地組立・設置が可能です。

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※TASSユニットは株式会社エーエスとの共同開発です

お客様に導入後、地震時に効果を発揮しています

富士通セミコンダクター株式会社様 発表

富士通セミコンダクター株式会社様 発表

2011年に発生した東日本大震災とその余震発生時、TASSユニット導入済みの熱処理製膜装置被害ゼロとなり、TASSユニットの免震効果が確認されました。また、東日本大震災後も国内外の多数のお客様に採用いただき、効果を発揮しています。

お気軽にお問い合わせください

導入ご検討の際は、TASSユニットの免震効果を事前にご確認頂ける性能シミュレーションも可能です。

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TASSユニットは地震の揺れによる重要な生産装置の被害を軽減し、災害時の早期操業再開と事業継続を強力にサポート致します。

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(コンテンツ作成日 2018年1月)

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